隨著 AI 伺服器與高速運算需求快速成長，銅箔產品逐步由 HVLP3 升級至 HVLP4，對表面粗糙度、張力穩定性與製程精度提出更高要求。

國內高階銅箔製造商在既有產線升級過程中，面臨設備老舊、傳動控制精度不足等挑戰。高速運轉時，容易產生表面滑痕、張力波動及品質不穩等問題，難以滿足 HVLP4 等級產品的品質要求。

安華機電憑藉多年收放捲製程應用經驗，協助客戶升級製程控制系統：

  • 機械傳動軸由一對多傳動獨立為一對一控制，降低傳動誤差
  • 既有變頻控制升級為伺服驅動控制，提升控制精度與系統響應速度
  • 透過高精度閉迴路控制，即時修正運轉狀態，維持高速生產下的張力穩定性

enlightened 導入成效

yes 銅箔表面粗糙度穩定控制於 0.6 μm 以下

yes 生產線速度由 800 m/h 提升至 900 m/h，產能提升 12.5%

本次升級不僅提升高階銅箔的品質穩定性與生產效率，也協助客戶建立符合 HVLP4 製程需求的精密控制能力，強化高階銅箔市場競爭力。